铜组件中的氧化物和其他污染物会导致气密成型产品和铜引线框架之间发生分层，芯片等离子体表面清洗机器从而导致封装后密封不充分和长期气体渗透。此外，它会影响芯片键合和连接的质量，而引线框架是确保封装可靠性和验收率的关键。采用等离子表面处理装置对引线框表面进行处理，再用表面活性剂完成超净化处理，即可达到上述
