封装质量将直接影响电子产品的成本和性能，芯片清洗机电气图在IC封装中，约有1/4的器件失效与材料表面污染物有关，如何解决封装过程中的微颗粒、氧化层等污染物，提高封装质量就显得尤为重要。在IC封装中存在的问题主要包括焊接层，发挥或虚拟焊线强度不够，导致这些问题的罪魁祸首是引线框架和芯片表面的污染物，主
