芯片和封装基板的表面可以有效提高表面活性，如何改善uv环氧树脂的亲水性大大改善粘合环氧树脂的表面流动性，提高芯片与封装基板的粘合渗透率，减少芯片与基板的分层，提高热导率，提高IC封装的可靠性和稳定性，延长产品寿命。。等离子体清洗技术在汽车零部件领域的应用分析；等离子体理论明确定义，传统科学定义的所有
