1 LED的主要封装技术（1）切屑检查：材料表面是否有机械损伤和凹坑；(2)LED芯片扩展：用芯片扩展机将与芯片结合的薄膜进行扩展，等离子表面活化机离子调节将划线的LED芯片排列紧密0.1mm的间距拉长到0.6mm左右，便于后道工序的操作；（3）点胶：在LED支架相应位置放置银胶或绝缘胶；（4）手动
