第二个环节是引线框架的处理 芯片引线框架 微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，青海常压真空等离子表面处理机厂家报价多少钱仍占到80%以上，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架，铜的氧化物与其它一些有(机)污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性
