照片接着，电路板刻蚀机通过溅射法在聚酰亚胺基膜上形成晶体植入层，并通过光刻在晶体植入层上形成具有与电路相反的图案的抗蚀剂层图案，称为抗镀层。通过电镀空白区域形成导体电路。然后去除抗蚀剂层和不需要的种子层以形成电路的第一层。在电路的第一层涂上感光聚酰亚胺树脂，用光刻法在电路层的第二层形成孔、保护层或绝
