等离子表面清洗设备如：去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点连接、引线键合和金属化，自动化程度高,时间控制的精度高;正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层,以及PCB、混装电路 MCMS(多芯片组装)混装电路中来自键接表面由上一工序留下的有机污染，如残余焊剂、多余的树脂等。现在的等离子处理设备在我们
