2.倒装焊前的清洗在芯片倒装封装中，等离子处理系统保养通过等离子体清洗芯片和载体，提高其表面活性，再进行倒装键合，可以有效防止或减少空隙，提高粘接性能。另一个特点是增加填料的边缘高度，提高包装的机械强度，减少（降低）界面间因材料间热膨胀系数不同而形成的剪应力，提高产品的可靠性和寿命。3.切屑粘连的清
