该加工过程不需要单独的铣削和层压垫圈。保护了柔性内层外露的手指和焊盘，福建等离子晶原除胶机速率避免了沉铜时铜皮从柔性区域脱落的问题。具有操作方便、省时、高效等优点。由于树脂结构特殊，常规化学方法难以获得良好的去污效果，但等离子体去污不限于孔径或孔径，适用于常用树脂。均匀一致的蚀刻速率。批准用于钻孔和
