等离子体清孔:等离子体清孔是印刷线路板的首要应用，碳的亲水性通常以氧和四氟化碳的混合物为气源，为了获得较好的处理效果，控制气体的比例是等离子体活性的决定因素。等离子体表面活化:PTFE(聚四氟乙烯)材料主要用于微波板，一般FR-4多层板孔金属化工艺难以实现，主要原因在于活化工艺之前化学镀铜。现有的湿
