处理后的PDMS与硅表面匹配，手机盖板等离子体蚀刻设备两表面的Si-OH反应为:2Si-OH@Si-O-Si+2H20。硅衬底与PDMS之间形成较强的Si-O键，从而完成不可逆键合。一般认为，在PDMS与PDMS、PDMS与硅或玻璃的键合过程中，基板与盖板应在表面活化后1～10分钟内键合，否则无法完
