半导体工业中使用的等离子体处理器主要包括等离子体刻蚀、显影、脱胶、封装等。在半导体集成电路中，无机盐是亲水性成分吗真空等离子体清洗机的刻蚀工艺不仅可以刻蚀表层的光刻胶，还可以刻蚀底层的氮化硅层。通过调整某些参数，可以形成一定的氮化硅层形貌，即侧壁的蚀刻倾角。1.氮化硅材料的特性：氮化硅酸盐是一种新型
