使用等离子清洗机处理芯片和封装载体不仅可以提供超清洁的焊接表面，皮膜附着力是什么原因而且可以显着提高焊接表面的活性，有效防止错误焊接，并且可以减少空洞。它提高了封装的机械强度，减少了各种材料的热膨胀系数在界面之间形成的内部剪切力，增加了产品的可靠性，延长了使用寿命。 2. 等离子清洗机去除晶圆表面的
