表面首先用氧气氧化，喷塑附着力要求第二步是用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时处理多种气体。 1.3 焊接 通常，印刷电路板 (PCB) 在焊接前会使用化学助焊剂进行处理。这些化学物质必须在焊接完成后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。 1.4 粘合 良好的粘合通常会因电镀、粘合和焊接操
