等离子表面处理设备FC-CBGA封装工艺及引线连接TBGA封装工艺： 1.等离子表面处理设备FC-CBGA封装工艺(1) 陶瓷基板 FC-CBGA基板是多层陶瓷基板。准备工作更加困难。 ..这是因为板子的走线密度高，电镀镀层附着力不足的原因间距窄，通孔多，对板子的共面性要求高。具体流程如下。首先，将
