(4)陶瓷封装：在陶瓷封装中，电镀锡附着力不好什么原因一般采用金属浆料印刷电路板作为盖板的键合区和密封区。在此类材料表面电镀 NI 和 AU 之前使用等离子垫圈。这可以去除有机化合物并显着提高电镀产品的质量。。半导体真空等离子清洗机是一种先进的高科技设备，它使用等离子来清洁、激活、修改和蚀刻以提高附
