真空等离子清洗设备可以说在半导体封装中无处不在，对pet附着力不好的树脂下面列出6个要点：(1)真空等离子清洗设备清洗晶片：清除残留的光刻胶；(2)真空等离子清洗设备点银胶包装前：使工件表面粗糙度、亲水性大大提高，有利于银胶铺平及芯片粘贴，同时可大大节省银胶用量，降低成本；(3)真空等离子清洗设备引
