具体来说，电镀层附着力和电流的关系是使用化学镀铜和 shadow® 镀铜的铜种子涂层，然后进行电镀工艺（参见用于柔性电路的镀后通孔）。关于如何通过成像和蚀刻工艺对该电镀工艺进行排序以创建略有不同的电镀轮廓，有许多变化。 n 面板电镀面板的电镀会在整个面板上沉积铜。结果，面板电镀除了通过孔进行电镀外
