1）芯片键合（导电胶连接、共晶键合、倒装芯片键合等）；2）芯片互连（引线连接、自动载带连接、微凸点连接等） 3）器件3D组装（晶圆） Level 2D组装、芯片级2D组装、封装级HD组装）；4）3D组装（芯片级3D组装、板级3D组装）。等离子体清洗机是一种新兴的清洗技术，什么油漆附着力高它可以广泛应
