半导体封装一般采用真空低温电晕，电晕处理金属因为加工的半导体，如晶圆、支架等产品对工艺环境要求很高，所需真空反应室的选材也很有讲究。-半导体行业真空低温电晕的五大优势：（1）铝合金密度低、强度高，超过优质钢，具有更好的切削加工性能。（2）铝具有优异的导电性、导热性和耐腐蚀性。（3）材料与化学反应相容
