厚膜HIC组装阶段等离子清洗工艺研究:等离子清洗设备是一种新型的等离子清洗工艺，电子电路等离子体去胶设备可广泛应用于微电子加工工艺的各个领域，特别是在组装、包装、能有效去除电子元件表面的氧化物、有机物，这对提高导电剂的附着力和侵入性、铝丝的粘结强度、金属外壳封装的可靠性有一定的帮助。大多数实验室和工
