PCB列强加速募资扩产 3月6日，珠海高附着力树脂商家中京电子拟定增募资12亿元，在珠海富山工业园新建高密度印制电路板（PCB）建设项目1-A期，主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于
