在LED注环氧胶进程中，环氧漆附着力弱污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，防止封胶进程中构成气泡同样是人们重视的问题。 ②包装工艺过程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装
