粘附不完全或不充分。引线与芯片和电路板之间的连接强度会不足。解决方案：等离子清洗显着提高了引线键合前的表面活性，环氧树脂达因值测试标准从而提高了键合强度和引线拉力均匀性。 LED产品密封前原因：将环氧树脂粘合剂注入 LED 时，污染物会增加气泡形成的速度，从而降低产品质量和使用寿命。因此，在封口后形
