2. 2刻蚀机制刻蚀机理的解释适用于所有类型的等离子体技能，牵引力和附着力不局限于RIE。一般，等离子体刻蚀是化学刻蚀，不是物理刻蚀，这意味着固体原子与气体原子反响构成化学分子，然后从基片外表移除构成刻蚀。由于VDC的存在，一般存在必定的基片溅射，关于很多的刻蚀，物理刻蚀效应很弱能够被忽略。医用低温
