基面处理主要是面向集成电路IC封装生产工艺，热镀锌附着力验收标准取出引线键合、倒装芯片封装生产工艺，自动将料盒内柔性板取出并对其进行等离子清洗，去除材料表面污染，无人为干扰。 既然这款装置效能那么高，那我们就来详细了解一下在线式等离子清洗装置工艺流程： (A)将装满柔性板的4个料盒放置在置取料平
