半导体等离子清洗设备是晶圆加工前常见的后端封装工艺，漳州等离子清洗机服务商是晶圆扇出、晶圆级封装、3D封装、倒装芯片和传统封装的理想选择。型腔规划和操作的结构减少了等离子循环时间，同时降低了开销，保持了生产计划的生产效率并降低了成本。半导体等离子清洗设备支持直径从75毫米到300毫米的圆形或方形晶圆
