半导体封装行业，湿附着力促进剂包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装，常常会用到金属材质的引线框架，为提高键合和封塑的可靠性，一般会把金属支架过等离子清洗机处理几分钟，以去除表面的有机物、污染物，增加其可焊性、粘接性。 等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶
