装配的独特需求。等离子清洗机尤其是半导体封装和组装、等离子处理解决方案 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机械 (MEMS) 组件。等离子活化处理的应用包括改进清洁、引线键合、除渣、结块粘附、活化和蚀刻。由于封装尺寸的减小和先进材料的使用增加，湛江大气等离子清洗机厂家在高度集成电路制造中难以
