铜合金材料具有优良的导电性、导热性等性能，湖南低温等离子表面处理机性能以及优良的加工性能，同时还具有使用成本的优势。因此，在微电子封装领域，主要采用铜合金材料作为引线框架。这意味着众所周知的铜引线框架在实际制造过程中经常发生密封模具与引线框架之间的分层，从而降低了铜引线框架的后续密封性能。包装和长期
