常用的方法有机械法-喷砂、喷砂、高压水洗、物理法-火焰、电晕、弧光、等离子、辐射、涂层等；化学法-氧化、取代、接枝、交联等。 （酸洗、有机溶剂的侵蚀）等。使用等离子清洁器可以轻松去除制造过程中出现的分子级污染物。这极大地提高了封装的可制造性、可靠性和良率。等离子清洗机采用“干式”清洗工艺，涂层附着力
