3 应用介绍① 表面清洁从晶圆、玻璃和其他产品中去除表面颗粒的过程通常使用 Ar 等离子体来撞击表面颗粒，油漆附着力试验使它们（与基板一起）散射并松散。 ), 结合超声波或离心清洗去除表面颗粒。特别是在半导体封装工艺中，使用氩等离子体或氩氢等离子体对表面进行清洁，以防止引线键合工艺完成后的引线氧化。
