基本结构:简单地说，油漆附着力要求一个LED可以被认为是一个电致发光半导体材料的芯片，由引线连接，周围用环氧树脂密封。芯片的基本结构和典型产品如图1所示(芯片和镜头之间是灌胶)。 2。在LED产业链中，上游是基板晶圆生产，中间是芯片设计与制造，下游是封装与测试。 采用等离子清洗机加工处理可有效地提高
