在倒装IC芯片中，油漆附着力靠什么试剂检测的对IC和IC载体的处理不仅可以得到干净的点焊接触面，而且大大提高了点焊接触面的化学活化，有效地避免了虚拟焊接，有效地减少了空隙，提高了点焊质量。它也可以增加填充物的外缘的高度和兼容性问题,增加集成电路芯片封装的机械强度,减少内部产生剪切力之间的表面由于热膨
