只要包装好，油墨厚度和附着力就可以成为终端产品，然后投入实际使用。LED封装技术大多是在分立设备封装技术的基础上发展演变而来的，但它又不同于一般的分立设备，具有很强的特殊性。它不仅完成输出电信号、维持管芯正常工作、输出可见光等功能，还具有电参数和光学参数的设计和技能要求，不能简单地为LED封装分立设
