除了CCGA结构，江苏直喷等离子清洗机结构其他陶瓷基板（HITCE陶瓷基板）也可以用来弥补这种情况。 ② 包装工艺晶圆凸点准备：晶圆切割→芯片倒装芯片和回流焊接→底部填充导热硅脂，密封焊料分布+焊球封盖桶组装→回流焊桶标签+分离→检验→测试包装3、引线连接的TBGA封装工艺： ① TBGA载带TBG
