没有引线键合或灌封工艺，棉是亲水性因为使用铜凸块代替引线键合进行电连接。 2-2：晶圆级封装预处理的目的是去除表面矿物质，减少氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品可靠性。 2-3：晶圆级封装前处理由于生产能力的需要，等离子清洗机的真空反应室、电极结构、气流分布、水冷系统、均匀性等方面的设计会有很大差异
