等离子体清洗技能的成功应用取决于工艺参数的优化，树脂喷漆附着力包括工艺压力、等离子体激发频率和功率、时间和工艺气体类型、反应室和电极设备、待清洗工件的位置等。半导体后方生产过程中，由于指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污染、灰尘、树脂残渣、自热氧化、有机物等，在设备和数据的外观上形成各种污染，这些污渍会显著
