在LeD封装中选择合适的等离子清洗工艺大致可分为以下三个层次:1、点uv胶前:在地板上的灰尘会使球与uv胶水,不利于芯片粘贴,而且容易造成损害时手刺芯片,使用等离子发生器清洁,可以显著提高表面粗糙度和亲水性,有利于紫外线胶水和补丁级别,也可以大大节省胶水用量,降低成本。将去离子水测试液滴分别滴到未处
