单片晶圆清洗设备与自动清洗台在应用上并无太大差异，晶圆plasma清洗设备但两者的主要区别在于对清洗方式和精度的要求，以45nm为关键分界点。简单来说，自动清洗台同时清洗多片晶圆，优点是设备成熟，生产率高，而单片晶圆清洗设备逐片清洗，优点是清洗精度高，可有效清洗背面、斜面和边缘，避免晶圆间交叉污染。
