这会影响几何实体图案的组成和电子元件蚀刻过程的主要电气参数。去除此类污染物的方法是首先物理或有机地对颗粒进行底切，晶圆plasma去胶逐渐减小与晶片表面的接触面积，最后将其去除。 2）等离子清洗机中有机化合物残留物的主要来源较为常见，如人体皮肤油脂、微生物、机械润滑剂、真空润滑脂、导电银胶、有机溶液
