低温等离子体表面清洗机主要应用于先进的晶圆封装应用，晶圆plasma刻蚀机可显著减少化学品和耗材的使用，保护环境，降低设备使用成本。等离子体表面清洗技术属于干洗，其主要工作机理是去除晶圆表面人眼看不见的表面污染物；在等离子体清洗过程中，将晶圆放入等离子体清洗机的真空反应室，再抽真空达到相应的真空值，
