1.电路图案 1. 电路板表面的残留铜： = 0.2MM。 2.焊盘和 SMT 要求： 1) 焊盘上没有锡收缩。 2) SMT和插件焊盘无锡鼓包、划痕和缺陷，无锡大气宽幅等离子清洗机针孔减少SMD长度或宽度小于10%。1个或更少，断孔占孔总数的5个不超过%，水平 =0.051MM； 2) 通孔的绿油
