碳洗涤器-等离子处理器从传统的板孔和盲孔中处理碳。由激光形成的通孔通常会产生碳副产品，电化学处理改变亲水性阻止电弱键。在通孔金属化之前，必须去除环氧树脂或聚酰亚胺树脂的碳混合物。内层制备-PCB表面等离子处理器改变印刷电路板内层的表面和润湿性，以促进附着力。内板采用无聚酰亚胺软质材料，表面光滑，不易
