等离子清洗机技术的重要性受到了广泛关注。半导体封装制造行业常用的物理和化学性质主要有两大类。湿洗和干洗，怎样增加焊锡的附着力尤其是发展迅速的干洗。在这种干法清洗中，等离子清洗的特性更加突出，可以增强增加芯片和焊盘导电性的性能。焊锡的湿润度、金属丝的点焊强度、塑壳包覆的安全性。它在半导体元件、电光系统
