提高不能牢固粘印的克星--表面的粘接能力，印的附着力标准提高表面粘接的可靠性和耐久性。8、外层PCB布局转移接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，印的附着力标准过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，不同是将会采用正片做板。内层PCB布局转
