等离子体表面处理设备能否提高微流控芯片键合工艺的性能？让小编和大家一起探讨微流控芯片的键合工艺。随着微流控技术的发展，提高硅胶附着力微流控芯片的制作技术也得到了快速发展。聚合物具有高选择性、低成本、可量产等优势，是“一次性”微流控芯片的主要原料。高分子聚合物制成的微流控芯片已广泛应用于生物/化学分析
