n3.2 基板表面的等离子蚀刻在等离子蚀刻过程中，等离子和电子区别由于处理气体的作用，待蚀刻材料变成气相。处理气体和基板材料由真空泵抽出，表面不断覆盖新的处理气体，以达到蚀刻目的。在电路板制造中，等离子蚀刻主要用于粗化。板面加强涂层和板面。材料的结合力。研究下一代更先进的封装技术——化学镀镍磷制造嵌
