金属半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等。这些杂质的来源主要是:各种容器、管道、化学试剂、以及半导体晶片在加工过程中，金属附着力强的胶形成金属互连的同时，还会对各种金属造成污染。去除这些杂质通常是用化学药品经过各种试剂和化学试剂制备的清洗液与金属离子反应后，金属离子形成络
