因此，提高塑料电镀附着力在实际制造过程中，应尽可能避免在此过程中形成气泡。用等离子清洗机处理后，可以提高芯片、基板和胶体之间的结合强度，抑制气泡的产生，同时提高散热率和出光率。 ..等离子清洗在 LED 封装过程中不会产生废液。可以满足各种材料的表面处理要求，对处理后的产品形状没有太多要求。此外，等
